Термостойкая лента Gold BGA

Термостойкая лента Gold BGA – это высококачественный материал, используемый для пайки микросхем BGA в процессе реболла.
Преимущества:
Выдерживает высокие температуры до 1000°C, защищая печатные платы и компоненты от повреждений.
Обеспечивает надежную фиксацию микросхемы BGA во время пайки, предотвращая смещение и образование пустот.
Эффективно защищает от перегрева и деформации компонентов во время пайки.
Обладает высокой гибкостью, что позволяет легко приспосабливаться к любой форме платы и микросхемы.
Устойчива к химическим веществам и растворителям, используемым в процессе пайки.
Применение:
Термостойкая лента Gold BGA идеально подходит для пайки BGA как в ручном, так и в автоматическом режимах.
Ее можно использовать для ремонта материнских плат, видеокарт, телефонов и других электронных устройств.
Характеристики:
Рабочая температура:
до 1000°C Материал:
полиимид Толщина:
0,05 мм Ширина:
10 мм / 15 мм / 20 мм Длина рулона:
50 мУпаковки:
Рулон 50 м (10 мм, 15 мм или 20 мм на выбор)