Термоклейкая лента из полиимида для теплоизоляции BGA

Термоклейкая лента из полиимида для теплоизоляции BGAТермоклейкая лента из полиимида — это термостойкий материал, используемый для теплоизоляции чипов BGA в электронных устройствах.
Она обеспечивает отличные изоляционные свойства, защищая чип от перегрева и продлевая срок его службы.
Характеристики:
Длина:
50 м Ширина:
10 мм / 25 мм Толщина:
0,1 мм / 0,15 мм Материал:
термостойкий полиимид Температурная стойкость:
до 1000 °C Адгезия:
высокая Диэлектрическая прочность:
5 кВПреимущества:
Превосходная теплоизоляция Защита чипа BGA от перегрева Улучшение срока службы устройства Простая установка Универсальность для различных электронных устройствОбласти применения:
Теплоизоляция BGA-чипов в ноутбуках, смартфонах, игровых консолях и других электронных устройствах Защита от электростатических разрядов Изоляция электрических контактов Маскировка печатных платЗаказывайте высококачественную термоклейкую ленту из полиимида для теплоизоляции BGA и защитите свои электронные устройства от перегрева.