Низкотемпературная бессвинцовая паста для пайки с ТП 138

Низкотемпературная бессвинцовая паста для пайки с ТП 138 – инновационный флюс, разработанный для профессионального и промышленного применения.
Ключевые преимущества:
Низкая температура плавления:
138 ℃, что обеспечивает более низкую температуру пайки, снижая риск повреждения компонентов и плат.
Бессвинцовый состав:
Соответствует директиве RoHS, устраняет проблемы с токсичными парами.
Отличная смачиваемость:
Обеспечивает превосходное соединение с различными металлическими поверхностями.
Прозрачный отмывочный остаток:
Упрощает процесс отмывки, не оставляя коррозионных следов.
Универсальность:
Подходит для пайки чипов, BGA, SMD и других электронных компонентов.
Эта высококачественная паста для пайки идеально подходит для печатных плат с высокой плотностью и чувствительных электронных устройств.
Она обеспечивает стабильные и надежные соединения с минимальным временем пайки, что приводит к повышенной эффективности и уменьшению отходов.